分割操作¶
分割规定：从整张皮上圈出哪一块进入后续提取与评定。倒角、越程槽、铸造披缝、非工作段，默认不该混进工作面公差——除非图样没排除、标准又未默认排除。
分割错了，后面滤波、拟合、评定全是对另一张「皮」。仲裁时看起来像算法争议，根子在区域。
要点¶
图样已经在分割¶
| 手段 | 作用 |
|---|---|
| 公差框格指引线 | 粗分割：这个面、这根轴 |
| 尺寸界限、剖面 | 工作段长度 |
| 基准目标 | 只在目标点/线/区接触 |
| 文字「除倒角外」「工作面」 | 细分割 |
| CAD/CMM 掩膜 | 检验实现分割 |
边界¶
| 概念 | 区别 |
|---|---|
| 集合操作 | 多块收成一组（CZ 等） |
| 分割 | 先切出一块 |
| 目视「看起来像工作面」 | 不是分割规范 |
flowchart LR
skin[整张皮] --> part[工作区域]
part --> ext[提取]图样标注¶
- 指引线指向轮廓或轴心，即指定组成或导出要素。
- 要排除过渡：写出，或用目标/尺寸界限切清。
- 未写排除时：检验可纳入相邻过渡，除非该特性标准默认排除倒角等。
- 铸件黑皮与加工面必须能从视图或符号上分开，见 铸件图样。
ISO GPS / GB¶
ISO 17450-2 将分割列为操作子。与 几何要素、ISO 5459 目标衔接。矩阵测量链环的第一步就是区域可追溯。
ASME Y14.5¶
用视图、附注、datum target 分割。检具接触面即物理分割。很少用 partition 一词，但对偶同一件事：评的必须是图样所指的那块。
差异对照¶
| 项目 | ISO GPS / GB | ASME Y14.5 |
|---|---|---|
| 叙述 | 操作子「分割」 | 视图 / 目标 / 检具面 |
| 未排除过渡 | 可能纳入 | 同 |
| 检测 | 程序掩膜须与图一致 | 同 |
加工与误用¶
例 1。 平面度 0.02，扫描含砂轮越程槽。槽底把最小区域撑开。应分割工作面，槽另标或不纳入。
例 2。 光学全场测铸件底面当基准 A，图有 A1–A3 目标。分割错误，与夹具三垫不可比。
常见误用：测完全场再「看起来像」删点且不记录；把倒角当工作面评直线度。